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CK75 超耐用型移動數(shù)據終端

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關鍵詞: CK75 超耐用型移動數(shù)據終端           
産品介紹

産品名稱:CK75 超耐用型移動數(shù)據終端

概述

霍尼韋爾推出了(le)真正不折不扣的理想解決方案,CK75超耐用型移動數(shù)據終端。除了(le)在尺寸和(hé)重量上(shàng)比其他(tā)同類産品減少(shǎo)31%之外(wài),CK75移動數(shù)據終端還采用了(le)的工(gōng)業級原材料,在堅固耐用性及工(gōng)作(zuò)周期之間(jiān)實現了(le)平衡,同時(shí)着重于提升靈活性和(hé)快(kuài)捷性的功能(néng),即使在極端的條件下(xià)也能(néng)提供性能(néng),特别适合倉儲和(hé)配送環境。使用配備了(le)加熱(rè)器的冷(lěng)藏版CK75移動數(shù)據終端,還可(kě)将應用範圍擴展到冷(lěng)藏和(hé)冷(lěng)凍環境中。

特征與優勢

比超耐用型品類中其他(tā)設備的體積和(hé)重量要(yào)小31%。

支持Windows Embedded Handheld 6.5 和(hé) Android 6.0 Marshmallow操作(zuò)系統,提供更靈活的應用支持系統遷移。

可(kě)承受從(cóng)2.4米高處到水泥地(dì)面的多次跌落,2000次1米範圍內(nèi)的滾落,防水和(hé)防塵密封等級達到IP67。

業內(nèi)快(kuài)遠的成像引擎将為(wèi)您帶來的運動容差和(hé)條碼讀取範圍。

可(kě)選的冷(lěng)藏版本包括觸摸屏和(hé)掃描窗加熱(rè)器,以支持長(cháng)時(shí)間(jiān)在冷(lěng)櫃中使用,以及從(cóng)冷(lěng)凍區(qū)內(nèi)進進出出。

CK75 技術(shù)參數(shù)

物(wù)理特性

含電池的體積(長(cháng)x寬x高):

23.7 cm x 8.0 cm x 5.0 cm (9.33 in x 3.16 in x 1.98 in)

重量: 584 g (19.75 oz) (含電池)

寬度: 握持區(qū) 6.42 cm (2.53 in)

環境參數(shù)

操作(zuò)溫度:

标準溫度的機器: --20°C ~ +60°C(-4°F ~+140°F),可(kě)短暫暴露于-30°C(-22°F)

冷(lěng)藏版機器: -30°C~+60°C(-22°F~+140°F)

存儲溫度:-30°C~+60°C(-22°F~+140°F)

充電溫度:+5°C~+35°C(+44°F~+95°F)

相對濕度:無冷(lěng)凝,95%

防雨和(hé)防塵性:IP67

抗滾落規格:依照60068-2-32标準,可(kě)承受超過2000次1米範圍內(nèi)的滾落

跌落承受規格:依照MIL-STD 810G标準,可(kě)承受2.4米高到水平地(dì)面的跌落;依照MIL-STD 810G标準,在操作(zuò)溫度範圍內(nèi)可(kě)承受1.8米高處到水泥地(dì)面的跌落

靜電放電:+/- 15 kV 空氣放電,+/- 8 kV 直接接觸放電

電源

電池組:3.7 V,5200 mAh;Li-Ion,可(kě)拆除,可(kě)充電

操作(zuò)系統

Microsoft® Windows Embedded Handheld 6.5

Android 6.x.x Marshmallow,帶GMS

微(wēi)處理器

Texas Instruments 1.5 GHz OMAP 4470 雙核,多引擎處理架構

內(nèi)存與存儲

RAM: 2 GB RAM

ROM: 16 GB 閃存

存儲擴展:客戶可(kě)接觸的micro-SD卡槽,可(kě)放置大達32GB的內(nèi)存卡

顯示屏

8.9 cm (3.5 in) 透射式VGA

480 x 640 像素。

65,536 (16-bit RGB)彩色

高耐用性觸摸屏

Corning®Gorilla®硬化玻璃顯示屏,具有出色的耐用性

LED背光(guāng)燈

環境光(guāng)線傳感器

标準通(tōng)信

USB – Full Speed 2.0 Host, USB – Full Speed 2.0 Client

軟件

WINDOWS EMBEDDED HANDHELD 6.5

設備管理:

SmartSystems™ Foundation 為(wèi)非手持部署和(hé)現場或遠程設備管理提供單一(yī)的集成環境。還與的第三方與設備管理産品兼容。.

ScanNGo 方便基于條碼的企業級設備預配置。可(kě)用于從(cóng)霍尼韋爾獨立軟件開(kāi)發商處下(xià)載設備管理軟件。

CloneNGo,點對點的設備管理軟件,可(kě)支持簡單的設備克隆,無需使用管理主控台進行(xíng)設備預配置.

支持第三方MDM解決方案

應用程序開(kāi)發:霍尼韋爾開(kāi)發者庫

設備健康監控:闆載監控核心子系統,包括掃描、通(tōng)信和(hé)電池壽命

霍尼韋爾企業級客戶包:終端仿真和(hé)HTML5浏覽器

可(kě)選啓動器: 應用程序鎖定

ANDROID

設備管理:

EZ Config 方便基于條碼的企業級設備預配置。可(kě)用于從(cóng)霍尼韋爾獨立軟件開(kāi)發商處下(xià)載設備管理軟件。

支持第三方MDM解決方案

應用程序開(kāi)發:霍尼韋爾開(kāi)發者庫

設備健康監控:闆載監控核心子系統,包括掃描、通(tōng)信和(hé)電池壽命

霍尼韋爾企業級客戶包:終端仿真和(hé)HTML5浏覽器

可(kě)選啓動器: 應用程序鎖定

集成的無線設備

無線局域網:IEEE 802.11a/b/g/n雙頻(pín)段WLAN

性:WPA和(hé)WPA2 Wi-Fi認證,WAPI認證

授權:IEEE 802.1x

Cisco 兼容性:CCXv4

加密:WEP (64- or 128-bit)、AES、TKIP

無線 PAN:集成Bluetooth® Power Class 1.5 Version 4

傳感技術(shù)

加速度計:嵌入式加速度計支持自(zì)動化或針對應用的功能(néng),如(rú)屏幕旋轉或系統暫停

語音支持

支持VOIP/語音識别/一(yī)鍵通(tōng)話應用;前後揚聲器;後端揚聲器在40CM處>80分貝;前接收器和(hé)前面闆麥克風(fēng),可(kě)用于耳機語音通(tōng)信和(hé)語音錄制;通(tōng)過搭扣式适配器支持有繩耳機

 

 


新聞動态
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